载带厂家：载带上盖带封口开裂分析

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　　载带用上盖带密封。是实现电子包装的基本包装功能。但是，作为SMD电子元器件的封装，它也承担了其他普通封装不可替代的功能。如防静电功能、个性化包装功能、承载输送功能等。由于这些功能，

　　这对用于制造这两种产品的材料施加了许多限制，也产生了许多问题。只要方法正确，使用正确，完全可以满足贴片电子封装的功能，可以放心使用，无后顾之忧。

　　载带封口开裂的问题是由载带与上盖带不匹配造成的。先说一下这两款的基础材料。载带的一般原材料有PC、PS、ABS等，上带的一般基材是PET。由于化学成分不同或熔点不同，载带材料与上带材料不相容。自然是不容易粘，或者太紧太松。背胶剥离过轻或过重，都不能满足上胶带剥离的要求。为满足上带与载带的相容性，并达到一定的效果，上带制造过程中需要渗入化学添加剂，或与某些化学材料结合使用。

　　由于载带材料的厂家不同，在生产载带材料时，由于各自的配方、各种物质结合、添加导电颗粒等习惯或喜好不同，与某一种胶带粘合时，会产生不同的效果出现。因此，一直强调不同的顶带不能与任何一种载带粘合。更何况要封装的元器件不同，贴合后满足剥离所需的强度也不同。不可能是一样的。找出两者兼容的规格，找出合适的密封条件。

　　因此，有必要解决载带封口开裂的问题。需要保证两种产品都经过测试，在不同的外部环境和条件的模拟下，在不同的时间进行老化测试。并确保测试后上盖带和下盖兼容

　　载带的统一和密封条件的固定。