SMT载带厂家：热封盖带特性及特点说明

　　SMT载带厂家：热封盖带特性及特点说明

　　当施加压力和热量时，热封盖带牢固地粘附。与触点牢固粘合，省去了加热和校准的时间，使密封和封装元件更容易、更快捷。载带与热封盖带的相容性直接影响两者的粘合效果。也可以封合PC和PET材料，封合质量不受载带差异的影响。适用于所有胶带，密度均匀，剥离强度一致，具有双面防静电功能。在结构上，盖带一般以聚酯薄膜或聚乙烯薄膜为基层，复合或涂布不同的功能层（抗静电层、胶粘层等），功能层位于基层。盖带分切装置包括框架，框架上设有导辊；位于导辊后面的机架上设有上圆刀组和下圆刀组。下圆刀组上的下轴通过两端的固定座安装在机架上；上圆刀组的上轴安装在下轴上方，上轴和下轴可旋转；上轴等距排列有数个上圆刀下轴等距排列数个下圆刀。

　　待切割的盖带在上圆刀和下圆刀之间通过，上圆刀和下圆刀将盖带切成条状。热封盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基材，复合或涂布不同的功能层（抗静电层、胶粘层等），在外力作用下可封合于载带表面或加热，形成封闭空间，保护载带袋内的电子元件主要用于电子元件贴装行业。与载带配合使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元件等电子元件承载并存放在载带的口袋中，盖带密封在形成的口袋之上由载带形成一个封闭的封装进行保护。电子元件在运输过程中不受污染和损坏。电子元件贴装时，剥去盖带，自动贴装设备通过载带分度孔的精确定位依次取出装在口袋里的元件，贴装到集成电路板上.根据载带的材质，可分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要用于电子元件贴装行业。与盖带（顶封胶带）配合使用，将电阻、电容、三极管、二极管等电子元件等电子元件承载和存放在载带的口袋中，通过封盖形成封闭的封装载带上方的胶带。保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件贴装时，剥去盖带，自动贴装设备通过载带分度孔的精确定位依次取出装在口袋里的元件，贴装到集成电路板上。