SMD载带：上盖带封合开裂的原因

       SMD载带：上盖带封合开裂的原因！宏康电子材料和大家一起来了解看看吧！

　　载带与上盖带封合。实现电子封装的基本封装功能。但是，它作为ＳＭＤ电子元器件的封装，也承担着其他普通封装无法替代的功能。如防静电功能、个性化包装功能、搬运运输功能等。正因为如此，

　　这就造成了用于制造这两种产品的材料的许多限制和问题。正如题目所说，“承运人密封开裂问题”。但这个问题并非不可避免。只要方法恰当，使用正确，既能满足ＳＭＤ电子封装的功能，又能安全使用。

　　满意地使用它，充满信心地使用它。胶带密封开裂的问题归结为胶带和盖胶带不匹配。我们先来谈谈这两种产品的基本材料。一般原料有ＰＣ、ＰＳ、ＡＢＳ等。上皮带通常由ＰＥＴ制成。由于化学成分或熔点的差异，载体材料与载体材料不相容。大自然不容易粘住，或产生太紧太松的条件。太轻或太重，无法满足剥离要求。为了满足输送带与承载带的相容性搭配，达到一定的效果，需要在输送带制造中渗透化学添加剂，或与某些化学材料结合使用。

　　由于生产的载体材料不同，在生产载体材料时，由于其配方不同，与多种物质结合，添加导电颗粒等习惯或喜好，以及胶带，都会产生不同的效果。因此，我们一直强调不同的磁带不应该粘在任何一个磁带上。而且，不同的包装部件需要满足的粘接剥离强度是不一样的。不可能是一样的。唯一的方法是尝试组合。找出兼容产品的规格，找出合适的密封条件。

　　因此，有必要解决支架密封开裂的问题。确保两个产品在不同的时间老化，以模拟不同的外部环境和条件。并在测试后确保上盖带与下盖带兼容

　　皮带的均匀性和密封条件的固定。