元器件对SMD载带的要求

       SMD载带工艺_SMD载带包装机_三大无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201 的使用设备。这些元器件的小型化，带动了SMD载带系统的变化。

　　首先，对SMD载带提出了高精度的要求；其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求；其三，成本降低也对高密度包装提出了要求（包装间距2mm,通常为4mm）；防静电保护了，由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。

       分立元器件与无源元器件发展的过程很相似，先从插孔式变为表贴式，然后小型化。从SOT223， SOD87到现在的SOD723和TSLP等封装形式，它们对载带系统的要求除了与无源元器件前面三点相同外，对防静电有更高的要求，因为这些是静电敏感元器件。

　　过去的几十年，载带封装形式发生了巨大的变化，从DIP→SOIC，TSOP，QFP，PLCC→BGA，PGA→CSP→FLIPCHP，COB或SIP。同时IC的集成度在不断，封装的IC从单芯片到双芯片再到现在的3片，4片，这些变化都在不断地满足封装体积变小且功能增多的要求。

　　IC变化对SMD载带的要求越来越高：首先，特征尺寸的变小，Flip Chip COB和SIP封装的出现使载带系统的防静电性能越来越重要；其次,Flip Chip COB的工艺要求它们的载带必须满足净化车间的要求尺寸和高精度。

　　当然，SMD载带材料的耐刻划性能也很重要。