SMD载带打中孔的目的以及原因

      SMD载带包装机_SMD载带包装自动化_SMD载带打中孔一般是有两个目的：

　　1、有些产品因形状等原因在包装后产生真空导致与载带贴合在一起，从而造成产品吸不上来，所以要打中孔排气。

　　2、可以很方便的看到载带内部是否有封装产品，避免造成遗漏情况的发生。

　　一般要求载带打中孔的情况都是根据载带内封装的产品形状而决定的。

       载带的用途

　　载带主要应用于电子包装领域，是将电子元器件封装起来，以免在运输过程中受到污染和损坏。载带一般配合上盖带和载带卷盘使用。它是将电子元器件收纳在载带的孔穴中，通过上盖带封合，形成闭合式的包装。

　　等电子元器件在贴装的时候，将上盖带进行剥离，然后利用设备通过载带的索引孔进行定位，从而将孔穴中的元器件取并安装在需要的位置上。