SMD载带在编带时卡带怎么办？

       SMD载带在编带时卡带怎么办？

　　载带贴带时卡带和跳动的原因 首先，我们谈谈卡带。 盒带的性能具有以下两种形式：

　　1.全自动包带机装载电子设备使用该组件时，它无法正常使用，并且载带已从导向齿轮上拆下，并且齿轮 空载空转。 主要原因是载带的E和F偏移或超出了允许范围。 由于载带的编织运动，载具缠绕在导向齿轮上，载带导孔驱动上齿轮齿以使载带工作。 如果未戴上，或者虽然已戴上，但距离不够近。 容易使其脱落。 这种情况通常发生在载带B0具有相对限制的产品中。 如LED载带产品。

　　2.在包带机的正常运行中，齿轮虽然有负载，但无法移动载带，或者驱动器不到位，并且载带断裂。 或在编带机上装载组件时，组件和口袋不能对齐，从而导致载带口袋之间的书脊损坏，然后折断。 主要原因是包带机的定位密封块在B0方向上小于载带的外部宽度。 当载带穿过密封块的定位槽时，负面结果太紧。 载带的材料太厚并且形状不规则，并且不容易通过每个编织机的张紧机构。 结果，导向齿轮带不移动载带，或者要移动的位置不足，导致载带袋不能到达部件装载位置。 脊柱受损，随后折断。 解决该问题的方法非常简单，只要使用纸质物品，并且将压力块定位块的两侧稍微密封即可使载带无负载通过。 或者在允许的范围内，也可以解决改变模具以减小B0方向的问题。

　　有两种情况下的磁带跳跃，一种是在加载组件之前跳跃，另一种是在组件之后跳跃。 编带之前的跳过材料主要是因为载带的尺寸与组件的尺寸不匹配。 A0和K0的大小太大，通常与B0的关系很小。 或材料的硬度不足，容易变形，难以控制带的尺寸，并且会发生跳动。 这种情况只能改变载带的尺寸或材料的硬度。 在第二种情况下，K0太深。 只需将模具K0变浅即可。 但同时，更关键的因素也不能忽视，其原因是上皮带使用不当所致。 当密封组件，尤其是非常小的组件时，要求在密封上带后，其必须靠近载带的表面。 如果无法紧密贴上载带，则载带和上带之间会有空隙，这肯定会影响K0。

　　当然，很容易引起翻转，这称为跳过。 为了改善这种情况，除了模具的合适K0外，还必须选择合适的上皮带。 对于某些在载带中经常发生的情况，大同公司专注于载带的制造。 凭借这种载带制造经验，它具有很强的偿付能力。 对于大型载带，只要样品正确通过，产品就会稳定。 客户将更加自在，更加满意。