SMD载带产品的用处

　　SMD载带首要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)运用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在SMD载带的口袋中，并经过在SMD载带上方封合盖带构成闭合式的包装，用于维护电子元器件在运送途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，主动贴装设备经过SMD载带索引孔的准确定位，将口袋中盛放的元器件顺次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上

　　按宽度分：

　　依据包装承载的电子元器件的大小不同，SMD载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的开展，芯片有越来越小的趋势，SMD载带也相应的向精细的方向开展，现在市场上已经有4mm宽度的SMD载带供给。 [3]

　　按功用分：

　　为了维护电子元器件不被静电损害，一些精细的电子元器件对SMD载带的抗静电等级有明确要求。依据抗静电等级的不同，SMD载带能够分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。

　　按口袋的成型特色分：

　　压纹SMD载带（embossed carrier tape）和冲压SMD载带（punched carrier tape）。压纹SMD载带是指经过模具压印或许吸塑的办法使SMD载带资料的部分发生拉伸，构成洼陷形状的口袋，这种SMD载带能够依据详细需求，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺度；冲压SMD载带是指经过模具冲切构成穿透或半穿透口袋，这种SMD载带能够盛放的电子元器件的厚度受SMD载带自身厚度约束，一般只能用于包装较小的元器件。 

　　按SMD载带原料分：

　　SMD载带的原料首要包含两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹SMD载带首要是塑料资料构成，市场上的干流是PC（Polycarbonate,聚碳酸酯）SMD载带，PS（Polystyrene,聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）SMD载带，此外也有少量的PET, APET等资料制备的SMD载带。冲压SMD载带首要是纸质资料或许PE复合资料制备。

　　PC资料的特色是机械强度高，透明性好，尺度稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。PS资料的机械强度比PC资料低，所以有时候会和ABS资料做成三层复合片材以进步SMD载带的拉伸强度，PET资料的机械强度挨近PC，但是由所以结晶资料，尺度稳定性差。 [4

　　按SMD载带的成型办法分：

　　依据口袋的成型办法，能够分为间歇式（平板模压式）和接连式（辊轮旋转式）两种成型办法。和间歇式比较，一般接连式的成型办法尺度稳定性更好，产品尺度精度更高。关于间歇式成型办法，更适合用来制备大尺度的口袋。