东莞市宏康电子材料有限公司
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编带载带厂家包装机电和气接好后,假设是热封装的话,让刀升到适合的温度,调理好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达滚动把载带拉到封装方位,这个方位盖带在上,载带鄙人,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的意图.然后收料盘把封装过的载带卷好。
有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不必加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时分用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.假设检测到有漏放,那么编带机的马达马上停下不转,一同刀头也要生到上面的方位.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才华是正确的SMD个。
编带载带正常作业有三种情况,连续,寸动和放气,连续和寸动可以上料速度快慢选择.放气一般是在冷封装的时分用的,这时分要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小.因为盖带本身有粘性,所以只需把盖带和载带合在一同就行了。
上面说的是半自动编带机的根本功用,假设是全自动编带机,还要自动上料部分.进料部分一般是用步进或司服马达带一个可以滚动机械手臂,手臂下面装一个吸嘴,用来把SMD元件从上料方位放到载带上面,这时要求PLC要有脉冲输出功用.进料的排料部分一般是有针对性做的.假设SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.假设是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以使用重立,使IC一个接一个排放在吸片方位.当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带跋涉一个位,这时分就要求马达有快速发起和中止的要求.一般一般带杀车的调速马达可以做到,但有时分也用步进马达。
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