●全自动编带机BDJ-AHTF20
● 良好的适应性：轨道可在8~36mm范围内灵活调整；适合100mmx100mm至150mmx200mm尺寸范围内托盘入料的SMD元件的编带包装；

●精确的热压头：热压头有微调装置，可以对封合线的位置作精确调整(±0.1mm)；

●灵活的封合方式：往复式的自粘及热压封合方式，使感压型盖带和热压型盖带都可完美地实现封合；

●可调整盖带行进时的张力和微调盖带的位置；

●装夹简便：收放机构可以非常简便地装夹所以符合EIA-481标准的载带包装胶轮、纸轮等；

● 采用双头独立可调PID温控器，温度控制准确、稳定；

●采用XY轴日本丨AI移动平台(X轴行程300mm,Y轴行程200mm),机械手拿取方式为十吸嘴式，定位精度高达±0.05mm,操作更精准。